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聯特生公司成立于2010年7月，主要業務為HDI高密度線路板移植。2014年開始參與自動化設備的研發制作，主要產品為：線路板自動化上下料、汽車電子類非標自動化、測試在線自動化、HCT（highcurrenttest）高電流測試自動化等。

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昆山智聯電子有限公司成立於2004年，在香港設有分公司智聯微電子香港有限公司，在華南及華東均設有分支機搆，主要從事半導體、線路板檢測儀器研發生產與銷售。經過多年的發展，本公司在先進半導體、晶元封測及半導體載板均有良好的合作關係，半導體主要合作伙伴如無錫深南電路、廣州廣芯封裝基板、南京芯愛、濟南清河電子科技、淄博芯材集成電路、奧芯半導體；電路板主要客戶如滬士電子、競陸電子,美維電子、臺達電子、富士康集團、蘇州悅虎、華新集團、瀚宇博德、SANMINA、敬鵬電子、上海展華南通、金像電子等均有業務合作。2008年開始，我公司與中外知名儀器設備商建立了深度的合作，如：美國布魯克Bruker、日本三豐Mitutoyo、日本Hitachi、美國Micro-vu、日本電子JEOL、德國FISCHER等。